6 月 16 日消息，F(xiàn)airphone 的新一代可維修模塊化手機 Fairphone 6 預計將于本月晚些時候發(fā)布，德媒 WinFuture 設法從意外泄露的經銷商處提前獲得了該設備的所有核心規(guī)格數(shù)據。
▲ 圖源：WinFuture
IT之家整理如下：
處理器：高通驍龍 7s Gen 3，提供 5G、Wi-Fi 6E、藍牙 5.4 支持。
存儲：8GB RAM + 256GB ROM，支持 2TB microSD 擴展。
屏幕：6.31 英寸 LTPOP-OLED，2484×1116 分辨率 (432 PPI)，1~120Hz VRR，康寧大猩猩玻璃 7i 蓋板玻璃。
拍攝：
主攝：50MP 分辨率，F(xiàn)/1.56 光圈；
超廣角：13MP 分辨率，120° 視角；
前攝：32MP 分辨率，F(xiàn)/2.0 光圈。
供電：4415mAh 電池，支持 33W 充電，兼容 USB PD。
另參考 WinFuture 其它報道，F(xiàn)airphone 6 將運行基于 Android 15 的操作系統(tǒng)，采用兩段式背面設計，建議零售價約為 550 歐元（現(xiàn)匯率約合 4559 元人民幣）。
