美東時(shí)間6月25日，英偉達(dá)舉行年度股東大會(huì)后，資本市場(chǎng)再次見證了“AI之王”的強(qiáng)勢(shì)。
當(dāng)日，英偉達(dá)股價(jià)勁升4.3%，收于154.31美元，總市值攀升至約3.77萬億美元，穩(wěn)居全球第一。短短一夜間，英偉達(dá)市值激增逾萬億元，總市值超越微軟，刷新歷史紀(jì)錄。
這一數(shù)字，不僅再次證明英偉達(dá)在AI時(shí)代的統(tǒng)治地位，更體現(xiàn)了生成式AI爆發(fā)所引發(fā)的算力革命，正重構(gòu)全球半導(dǎo)體的商業(yè)版圖與產(chǎn)業(yè)邏輯。
但值得注意的是，隨著AI持續(xù)升溫，半導(dǎo)體行業(yè)面臨的不僅是需求提振，更有地緣政治、關(guān)稅政策、產(chǎn)能配置等多重結(jié)構(gòu)性挑戰(zhàn)。
英偉達(dá)的制霸和焦慮
英偉達(dá)再一次站上全球市值之巔，并帶動(dòng)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)，整體呈現(xiàn)出“一超多強(qiáng)”的態(tài)勢(shì)。
“2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)，基本上來自英偉達(dá)一家公司�！盩rendForce集邦咨詢資深分析師儲(chǔ)于超向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者指出，英偉達(dá)在2023至2024年?duì)I收增長(zhǎng)率高達(dá)125%，而其他Fabless公司大多僅錄得20%左右的增長(zhǎng)。
英偉達(dá)的核心優(yōu)勢(shì)在于其對(duì)AI云端運(yùn)算的深度制霸，AI服務(wù)器成為核心增長(zhǎng)引擎。從財(cái)報(bào)可以得到佐證：根據(jù)英偉達(dá)2026財(cái)年第一財(cái)季業(yè)績(jī)，其數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)391億美元營(yíng)收，同比增長(zhǎng)73%，占總營(yíng)收比例高達(dá)89%。
在集邦咨詢主辦的“TSS 2025半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高層論壇”上，儲(chǔ)于超指出：“AI訓(xùn)練和推論仍高度集中在云端，而英偉達(dá)通過構(gòu)建高效分工、高速傳輸和可擴(kuò)展化的架構(gòu)，形成了技術(shù)壁壘。”比如，其AI服務(wù)器的異構(gòu)計(jì)算系統(tǒng)中，GPU成為算力核心，CPU、DPU等輔以支撐，并通過NV-Link高速互聯(lián)實(shí)現(xiàn)集群級(jí)擴(kuò)展。以此為基礎(chǔ)的HGX、GB200等系統(tǒng)，正在成為全球AI服務(wù)器架構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)。
然而，一騎絕塵的地位也帶來了“客戶焦慮”，英偉達(dá)的毛利率超過60%，客戶也在計(jì)算成本問題。儲(chǔ)于超表示，谷歌、亞馬遜、Meta等超大規(guī)模云服務(wù)商紛紛啟動(dòng)自研芯片計(jì)劃。谷歌的TPU已迭代至可實(shí)現(xiàn)9200顆串聯(lián)規(guī)模，采用全光網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，挑戰(zhàn)英偉達(dá)銅和電的方案。
面對(duì)壓力，英偉達(dá)也開始調(diào)整策略。儲(chǔ)于超指出，英偉達(dá)正在開放NV-Link架構(gòu)，允許客戶基于其GPU自由開發(fā)方案，希望通過“建高速公路”的方式繼續(xù)綁定客戶，穩(wěn)固AI云端的地位。
雖然芯片企業(yè)、互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、云廠商之間的競(jìng)爭(zhēng)加大，但是AI推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)，仍是產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)。
儲(chǔ)于超表示：“展望到2028年，半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)的年復(fù)合成長(zhǎng)率大概是8.3%的水準(zhǔn)。其中成長(zhǎng)率最快的還是數(shù)據(jù)中心（Data processing and storage），年成長(zhǎng)率11.5%，其他的部分6%甚至更低。一個(gè)特殊的現(xiàn)象是，除了數(shù)據(jù)中心以外，所有其他應(yīng)用的增長(zhǎng)率都低于平均線。這意味著，未來幾年，還是AI應(yīng)用在拉動(dòng)半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)往上走�！�
AI服務(wù)器、晶圓代工高成長(zhǎng)
生成式AI的熱潮不僅托舉了英偉達(dá)，也為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)注入新動(dòng)能，特別是AI服務(wù)器等關(guān)鍵細(xì)分領(lǐng)域尤為突出。
近年來，AI服務(wù)器的需求十分強(qiáng)勁。據(jù)了解，雖然AI服務(wù)器占整體服務(wù)器的比例不高，但是產(chǎn)值非常高，是普通服務(wù)器的10倍、20倍以上。
TrendForce集邦咨詢研究經(jīng)理龔明德向記者指出，當(dāng)前AI服務(wù)器的芯片供應(yīng)中，以英偉達(dá)和AMD為代表的GPU為主，但是自研芯片具備增長(zhǎng)潛力，預(yù)計(jì)ASIC芯片今年占比約達(dá)到20%～21%；其中，從供應(yīng)鏈上下游反饋，AWS自研芯片增長(zhǎng)速度比較快，預(yù)計(jì)今年出貨量有機(jī)會(huì)翻倍增長(zhǎng)。展望2026年，ASIC在云端自研AI芯片需求逐漸提升趨勢(shì)下，有望再進(jìn)一步擴(kuò)大占比。
目前從AI芯片供貨AI服務(wù)器的占比看，英偉達(dá)還是第一�！敖衲暧ミ_(dá)估計(jì)占據(jù)七成左右，AMD的占比約8%�！饼徝鞯陆榻B道，“others部分主要是華為、國(guó)內(nèi)業(yè)者，以及在北美其他市場(chǎng)的CSP等，大概占比在兩三成�！�
過去的兩年，被業(yè)內(nèi)視為AI服務(wù)器成長(zhǎng)的高峰時(shí)期。今年AI服務(wù)器增速同比放緩，但主要是由于此前基數(shù)過高，再加上關(guān)稅帶來一些不確定性。整體而言，從GPU廠商到互聯(lián)網(wǎng)公司的AI投入，都在繼續(xù)拉動(dòng)AI服務(wù)器增長(zhǎng)。
整體而言，據(jù)TrendForce集邦咨詢預(yù)測(cè)，2025年AI服務(wù)器的產(chǎn)值會(huì)達(dá)到30億美元，同比增長(zhǎng)46%。隨著英偉達(dá)從Hopper系列向Blackwell系列轉(zhuǎn)換，整個(gè)AI服務(wù)器產(chǎn)值提升。預(yù)計(jì)今年AI服務(wù)器的市場(chǎng)占有率會(huì)從去年的67%提升到70%；另外，液冷散熱方案的滲透率也有望從去年的14%提升到今年的30%。
除了AI服務(wù)器，AI也在推動(dòng)更上游的晶圓代工。TrendForce集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理郭祚榮向記者表示，在晶圓代工領(lǐng)域中，2022年AI芯片在先進(jìn)工藝只占2%，到2027年預(yù)計(jì)只占9%，雖然占比不高，但是它的產(chǎn)值非常高。
比如，在AI芯片先進(jìn)封裝的制程和技術(shù)上，各家都在按部就班推進(jìn)�！袄缗_(tái)積電今年年底就有N2，即2納米的工藝，到2026年會(huì)有A16，實(shí)際上它還是2納米的工藝。要等到2027年，臺(tái)積電才會(huì)有真正1納米等級(jí)的工藝�！惫駱s談道。
此外，在AI算力由“訓(xùn)練”轉(zhuǎn)向“推理”的大背景下，智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、汽車、機(jī)器人等新興應(yīng)用也在成為AI的“新落腳點(diǎn)”。從服務(wù)器到終端，AI的全產(chǎn)業(yè)鏈滲透仍在持續(xù)升溫。
供應(yīng)鏈區(qū)域化加劇
在AI引發(fā)產(chǎn)業(yè)革命的同時(shí)，地緣政治與政策不確定性成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個(gè)風(fēng)險(xiǎn)變量。全球半導(dǎo)體正經(jīng)歷一場(chǎng)深刻的區(qū)域重構(gòu)。
首先，半導(dǎo)體不再是單純供需的問題，而是要直面地緣競(jìng)爭(zhēng)帶來的影響。郭祚榮指出，過往只需看供需和庫(kù)存即可判斷價(jià)格趨勢(shì)，但如今“地緣競(jìng)爭(zhēng)”成為影響因子�！白铍y預(yù)估的部分就是半導(dǎo)體關(guān)稅到底要加多少，之前說7月初可能會(huì)宣布，目前據(jù)了解可能要到8月底，大家都在靜觀其變。若按基礎(chǔ)關(guān)稅10%的幅度在往上加，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)率趨緩可能性高�！�
其次，在關(guān)稅等政策影響下，產(chǎn)能區(qū)域化布局的情況在加速。臺(tái)積電雖然占據(jù)全球代工市場(chǎng)半壁江山，但其在中國(guó)臺(tái)灣本地的布局正面臨挑戰(zhàn)。電力短缺、地緣擔(dān)憂迫使它加速海外布局，目前臺(tái)積電正在美國(guó)、日本、德國(guó)三地建設(shè)晶圓廠。
今年臺(tái)積電的資本支出達(dá)到400億美元，郭祚榮表示：“目前了解到他們主要是在蓋美國(guó)那邊的工廠，他們?cè)诿绹?guó)有6座晶圓廠、兩座先進(jìn)封裝外加一個(gè)研發(fā)中心，目前都會(huì)加速推進(jìn)。”
然而，真正將區(qū)域分化趨勢(shì)推至高點(diǎn)的，還有“制造主權(quán)”的競(jìng)賽。郭祚榮舉例道，世界先進(jìn)公司原計(jì)劃在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)擴(kuò)產(chǎn)12英寸產(chǎn)線，最后因客戶降低風(fēng)險(xiǎn)要求轉(zhuǎn)至新加坡設(shè)廠。
根據(jù)TrendForce集邦咨詢測(cè)算，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)目前雖以73%的全球代工產(chǎn)能占比領(lǐng)跑，但受電力制約以及產(chǎn)能外移等影響，其先進(jìn)工藝份額預(yù)計(jì)從2021年的66%降至2030年的54%。
美國(guó)通過吸引臺(tái)積電、英特爾等廠商投資，目標(biāo)將本土先進(jìn)工藝份額從18%提升至2030年的27%。其中，臺(tái)積電亞利桑那州工廠受限于成本與良率，2030年預(yù)計(jì)僅有三座工廠完工，預(yù)估貢獻(xiàn)16%的美國(guó)先進(jìn)工藝產(chǎn)能。
與此同時(shí)，中國(guó)大陸聚焦成熟制程擴(kuò)張，預(yù)計(jì)到2030年其12英寸晶圓產(chǎn)能年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)18.8%，遠(yuǎn)超全球平均的9.6%，成熟工藝市占率將突破48%。
區(qū)域分化之下，產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)出“布局更趨全球化”的新格局。一方面是英偉達(dá)、臺(tái)積電等巨頭大者恒強(qiáng)，進(jìn)一步拓展海外市場(chǎng)，另一方面是各大經(jīng)濟(jì)體試圖爭(zhēng)奪“AI制造高地”的競(jìng)合。而這場(chǎng)半導(dǎo)體“重構(gòu)戰(zhàn)”，遠(yuǎn)未落幕。
