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深圳國際電子展暨嵌入式展elexcon即將啟幕-聚焦AI與雙碳引行業(yè)關(guān)注

2025年6月9日 14:03  CCTIME飛象網(wǎng)  

大灣區(qū)影響力領(lǐng)先的電子產(chǎn)業(yè)年度盛會(huì)——深圳國際電子展暨嵌入式展(elexcon2025)將于8月26-28日在深圳會(huì)展中心(福田)舉辦。本屆展會(huì)以“All for AI, All for GREEN”為主題,吸引全球400余家優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商參展,預(yù)計(jì)匯聚3萬余名工程師、開發(fā)者及采購決策者,圍繞嵌入式系統(tǒng)、半導(dǎo)體、能源電子等領(lǐng)域展開深度交流。

 

 

嵌入式AI與邊緣智能成技術(shù)革新焦點(diǎn)

 

據(jù)主辦方透露,嵌入式展區(qū)將集中呈現(xiàn)AI技術(shù)與硬件生態(tài)的融合實(shí)踐。國民技術(shù)、靈動(dòng)微、康盈半導(dǎo)體、東芯半導(dǎo)體、研華科技等企業(yè)將帶來MCU、存儲(chǔ)芯片及AI核心板等創(chuàng)新成果。其中,康盈半導(dǎo)體推出的ePOP嵌入式存儲(chǔ)芯片體積縮小60%,厚度僅0.8mm,已應(yīng)用于AI眼鏡、智能手表等穿戴設(shè)備,為終端產(chǎn)品小型化提供技術(shù)支撐。

同期舉辦的第七屆中國嵌入式技術(shù)大會(huì)將聚焦端側(cè)AI芯片、RISC-V開源生態(tài)及工業(yè)控制等議題,探討行業(yè)技術(shù)路徑。

 

 

電源與能源電子專區(qū)凸顯雙碳戰(zhàn)略導(dǎo)向

 

在新能源產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的背景下,展會(huì)電源/能源電子專區(qū)吸引揚(yáng)杰科技、上海貝嶺、矽力杰等400余家廠商參展,重點(diǎn)展示功率器件、電源管理等能效升級(jí)方案。揚(yáng)杰科技將現(xiàn)場(chǎng)演示車規(guī)級(jí)功率器件在新能源汽車BMS(電池管理系統(tǒng))、OBC(車載充電機(jī))場(chǎng)景的應(yīng)用案例,覆蓋新能源汽車、人形機(jī)器人等高增長領(lǐng)域。同期AI電源與能源電子技術(shù)大會(huì)將圍繞儲(chǔ)能創(chuàng)新與低空經(jīng)濟(jì),推動(dòng)綠色技術(shù)與產(chǎn)業(yè)需求對(duì)接。

 

 

半導(dǎo)體與Chiplet生態(tài)展區(qū)破解性能瓶頸

 

半導(dǎo)體展區(qū)聚焦先進(jìn)封裝與Chiplet技術(shù),奧特斯AT&S、新創(chuàng)元、西門子EDA等企業(yè)將展示前沿技術(shù)解決方案。第九屆中國系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)(SiP Conference)將深入探討AI算力需求與封裝技術(shù)創(chuàng)新,TGV(玻璃通孔)技術(shù)專區(qū)則重點(diǎn)呈現(xiàn)玻璃基板在半導(dǎo)體封裝中的前沿應(yīng)用,該技術(shù)可提升芯片互連密度10倍,降低30%封裝成本。

 

 

開發(fā)者嘉年華打造萬人技術(shù)互動(dòng)場(chǎng)景

 

展會(huì)同期推出的Kaifa Gala開發(fā)者嘉年華備受關(guān)注,預(yù)計(jì)吸引3萬余名工程師參與;顒(dòng)涵蓋AI硬件拆解、開發(fā)板試用、技術(shù)攻擂賽等環(huán)節(jié),聯(lián)合正點(diǎn)原子、野火電子、嵌入式專欄等40余家開發(fā)者社群,打造沉浸式技術(shù)交流平臺(tái)!白钍荛_發(fā)者喜愛的技術(shù)提供商”評(píng)選活動(dòng)將同步啟動(dòng),由工程師群體票選行業(yè)標(biāo)桿。

 

 

全球采購對(duì)接助力產(chǎn)業(yè)鏈高效協(xié)同

 

據(jù)悉,本屆展會(huì)(深圳國際電子展暨嵌入式展elexcon)已吸引富士康、聯(lián)想、德賽西威等百余家國內(nèi)頭部企業(yè)專業(yè)觀眾報(bào)名,同時(shí)匯聚東南亞、歐洲等20多個(gè)國家和地區(qū)的國際采購團(tuán),重點(diǎn)關(guān)注新能源汽車、光伏、儲(chǔ)能等領(lǐng)域的技術(shù)與產(chǎn)品。展會(huì)將提供一對(duì)一洽談、跨境貿(mào)易對(duì)接等服務(wù),推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源整合。

 

 

展會(huì)信息

- 時(shí)間:2025年8月26-28日

- 地點(diǎn):深圳會(huì)展中心(福田)

編 輯:T01
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