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郭明錤預(yù)測英偉達2025年第4季度量產(chǎn)新一代R系列AI芯片
SIA 機構(gòu)稱 24Q1 全球半導(dǎo)體收入 1377 億美元,同比增長 15.2%、環(huán)比下降 5.7%
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MediaTek天璣9300+旗艦5G生成式AI移動芯片正式亮相
MediaTek攜手生態(tài)伙伴聯(lián)合發(fā)布《生成式AI手機產(chǎn)業(yè)白皮書》,共同定義生成式AI手機
美國政府為“數(shù)字孿生”芯片研究所提供 2.85 億美元資金
累計上漲100%還不停!消息稱SK海力士將對內(nèi)存等漲價 至少上調(diào)20%
消息稱日月光日本先進封裝廠項目談判進入收官階段,有望落戶熊本
日本將對半導(dǎo)體和量子相關(guān)4個品類實施出口管制
臺積電將制造兩倍于當今最大芯片尺寸的大型芯片,功率數(shù)千瓦
英特爾計劃明年中旬發(fā)布Intel 18A制程處理器
意大利計劃向半導(dǎo)體行業(yè)投資100億歐元 擴大芯片生產(chǎn)
英特爾第一季度營收127億美元 凈虧損同比收窄86%
Q1猛增40%!中國半導(dǎo)體產(chǎn)量創(chuàng)歷史新高 成熟制程芯片占主導(dǎo)
2nm以下芯片必備!英特爾率先開始組裝ASML新一代光刻機
SK 海力士和臺積電簽署諒解備忘錄,目標 2026 年投產(chǎn) HBM4
臺積電 CEO 下調(diào) 2024 全球代工廠預(yù)估產(chǎn)值增幅,并稱汽車行業(yè)將出現(xiàn)下降趨勢
由于消費者疲軟持續(xù),臺積電下調(diào)芯片市場前景
英特爾發(fā)布大型神經(jīng)擬態(tài)系統(tǒng)Hala Point,神經(jīng)元數(shù)量達11.5億
消息稱三星電子曾考慮在美國建設(shè)先進DRAM內(nèi)存晶圓廠,最終放棄
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