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英特爾再次確認(rèn)未來 Intel 10A 節(jié)點(diǎn)
英偉達(dá)將在AI芯片中使用三星HBM 3芯片
日本狂砸300億美元,豪賭半導(dǎo)體
臺(tái)積電3nm瘋狂漲價(jià):6nm/7nm制程卻降了
英特爾已使用臺(tái)積電3nm制程代工
國產(chǎn)AI芯片有望迎來替代機(jī)遇
2024年全球AI芯片營收將達(dá)710億美元
全球一季度硅晶圓出貨量環(huán)比下滑5.4%
臺(tái)積電首次發(fā)布A16新型芯片制造技術(shù)
三星最快于下周公布440億美元在美芯片投資計(jì)劃
SEMI預(yù)估臺(tái)積電英特爾年內(nèi)建成2nm晶圓廠
意法半導(dǎo)體聯(lián)手三星推出18nm FD-SOI工藝
2023Q4 全球手機(jī)芯片報(bào)告出爐
量子點(diǎn)芯片成本將降低90%以上
外媒報(bào)道:中國AI企業(yè)加速轉(zhuǎn)向國產(chǎn)芯片
臺(tái)積電展示硅光子先進(jìn)封裝平臺(tái)
對(duì)半導(dǎo)體國際化人才流失的思考
芯片巨頭的選擇,正在加速AI落地
《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》發(fā)布
黃仁勛:正為中國市場開發(fā)合規(guī)芯片
臺(tái)積電3nm芯片:明年月產(chǎn)量將達(dá)10萬片
英偉達(dá):11月16日推三款中國特供版AI芯片
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