2025年9月24日，中國國際信息通信展覽會（PT展）在北京國家會議中心盛大開幕。中國信科集團以空天地海一體化與云網(wǎng)智算融合創(chuàng)新為核心，全面展示其在5G-A/6G、光通信、算力、數(shù)智應用等領(lǐng)域的前沿技術(shù)與產(chǎn)業(yè)成果，通過優(yōu)質(zhì)資源系統(tǒng)整合，加速培育新質(zhì)生產(chǎn)力，為數(shù)字經(jīng)濟時代構(gòu)建全場景智能通信解決方案。展會首日，工業(yè)和信息化部總工程師鐘志紅一行蒞臨中國信科展臺，聽取了中國信科副總經(jīng)理曾軍關(guān)于星地融合、AI全光網(wǎng)絡(luò)、光模塊等方面的實踐成果介紹。
一、 空天地海智聯(lián)：構(gòu)建全域智能連接體系
（一） 全域泛在連接
1）星地融合
中國信科全面參與了衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)的構(gòu)建與發(fā)展，首創(chuàng)“5G體制兼容，6G系統(tǒng)融合”技術(shù)路徑，引領(lǐng)多項關(guān)鍵技術(shù)突破，推動星地網(wǎng)絡(luò)融合邁出實質(zhì)性步伐。
· 主導星地融合標準體系構(gòu)建，首次實現(xiàn)我國在3GPP NTN標準框架下的立項突破，在ITU-T框架下牽頭多項標準立項，負責ITU-R WP4B《衛(wèi)星國際移動通信（IMT）未來技術(shù)趨勢報告》；
· 擁有衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)與地面公網(wǎng)全系列產(chǎn)品，全面支撐空天地一體網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)建設(shè)；
· 構(gòu)建HiNet自智新架構(gòu)、增強AI網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施能力、變革物理網(wǎng)絡(luò)與數(shù)字世界的交互方式，提升衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)及地面網(wǎng)絡(luò)運行質(zhì)量；
· 提供覆蓋低空文旅、物流、安防、應急等多場景的全系列解決方案，實現(xiàn)商業(yè)閉環(huán)。
2）分層建網(wǎng)
中國信科通過“天-低空-地面”分層立體覆蓋體系，實現(xiàn)全域連接。天基層以輕量化衛(wèi)星相控陣天線織就全域通信網(wǎng)，激活空天經(jīng)濟新動能；低空層賦能600米空域穩(wěn)定互聯(lián)，以極致能效驅(qū)動低空產(chǎn)業(yè)躍遷；地面層通過多元產(chǎn)品組合，實現(xiàn)精準補盲與高效補熱，攻克5G弱覆蓋難題。同時加速基礎(chǔ)設(shè)施數(shù)智化升級，開啟全域互聯(lián)新紀元。
（二）品智全光網(wǎng)絡(luò)
1）城市算網(wǎng)
針對 5G-A/6G、低空經(jīng)濟及 AI 應用對網(wǎng)絡(luò)的高要求，中國信科推動算力與光網(wǎng)絡(luò)深度融合，以核心層OXC全光交叉打通傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)瓶頸，通過星環(huán)/池化OTN光錨點下沉實現(xiàn)資源動態(tài)調(diào)度，助力城域時延降至1ms、帶寬向800G 躍進，為智能時代筑牢高速傳輸?shù)鬃?/P>
2）算力智聯(lián)網(wǎng)
面對算網(wǎng)融合需求激增，中國信科的新一代算力智聯(lián)網(wǎng)，實現(xiàn) “1.6T 超高速率組網(wǎng)、自研 800G 相干光模塊、空芯光纖 250T 超大容量” 三大核心技術(shù)突破。通過自研原型機芯片實現(xiàn) 1.6T 雙載波設(shè)計，自研DSP芯片全國產(chǎn)化800G CFP2相干光模塊解決高端芯片“卡脖子”問題，并基于空芯光纖單纖雙向?qū)崿F(xiàn)250T+超大容量傳輸，構(gòu)建云光一體的品質(zhì)傳送架構(gòu)，彰顯行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)實力，開啟T比特時代。
3）加密OTN全光網(wǎng)
針對數(shù)字化時代信息安全需求，中國信科推出融合密鑰分發(fā)與國密 SM4 算法的光傳輸高品質(zhì)加密全光網(wǎng)，能滿足金融高頻交易等場景 “高效無額外時延” 需求，為關(guān)鍵信息系統(tǒng)與網(wǎng)絡(luò)空間安全保駕護航。
4）全光海洋網(wǎng)
中國信科聚焦“跨洋長距離海洋網(wǎng)絡(luò)”與“島間互聯(lián)海洋網(wǎng)絡(luò)”兩大方向，全面展示在海洋網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的核心技術(shù)突破。面對“跨洋長距離海洋網(wǎng)絡(luò)”挑戰(zhàn)，中國信科已實現(xiàn)400Gbit/s海纜通信技術(shù)應用，成功構(gòu)建超長距離、大容量、高穩(wěn)定性的傳輸體系。在“島間互聯(lián)海洋網(wǎng)絡(luò)”方向，以144芯海纜、多芯光纖海纜、ROPA等綜合解決方案突破島間互聯(lián)容量限制，提升海洋工程智能化與實施效率。
（三）AI+網(wǎng)絡(luò)演進
1）AI萬兆全光網(wǎng)
為滿足數(shù)智化轉(zhuǎn)型需求，中國信科融合50G PON與Wi-Fi 7、AI等技術(shù)，打造面向AI時代的萬兆全光網(wǎng)。新一代50G PON OLT平臺支持GPON/EPON三代共存，可平滑演進至200G PON�；贠LT原生算力與分布式AI引擎，實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)智能診斷優(yōu)化，故障智能識別定位和多級智能節(jié)能，打造綠色低碳網(wǎng)絡(luò)。
· 在家庭，AI智能天線、iMesh算法等技術(shù)實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)無縫覆蓋和微秒級漫游，助力智家創(chuàng)新業(yè)務(wù)新發(fā)展。
· 在企業(yè)，AI抗干擾、AI+確定性網(wǎng)絡(luò)等能力，結(jié)合端到端切片技術(shù)，幫助運營商實現(xiàn)從一根纖，向一張網(wǎng)和一體化服務(wù)延伸，重塑企寬價值，支撐商業(yè)變現(xiàn)。
2）AI智能管控
中國信科構(gòu)建AI自智網(wǎng)絡(luò)平臺，實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)可視化動態(tài)監(jiān)控、故障定位與自動運維。
· 光網(wǎng)絡(luò)參數(shù)實時上報UMC² AI平臺分析決策，實現(xiàn)意圖自動執(zhí)行，可減少 30%以上運營成本、節(jié)省25%以上能耗，結(jié)合數(shù)字孿生技術(shù)，拓展智能化網(wǎng)絡(luò)邊界；
· 打造“1+3+N”智能架構(gòu)，協(xié)同網(wǎng)絡(luò)AI和多樣化數(shù)字員工應用，助力運維提質(zhì)增效；
· SkyInspect智能天面資產(chǎn)核查方案實現(xiàn)天面資產(chǎn)智能識別；
· NetTwins網(wǎng)絡(luò)孿生構(gòu)建虛實無界全息網(wǎng)絡(luò)，提升規(guī)建維優(yōu)效率；
· “Eagle See”智瞰眾測分析融合數(shù)據(jù)智能精準洞察網(wǎng)絡(luò)問題。
· 智算融合基礎(chǔ)設(shè)施，以感知平臺精細管理替代傳統(tǒng)小區(qū)管理模式，借助分布式算力與ML算法持續(xù)優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)性能。
3）布局未來網(wǎng)絡(luò)
中國信科持續(xù)進行6G創(chuàng)新，布局未來網(wǎng)絡(luò)。2019年組建了6G預研團隊，在研10余項技術(shù)，在星地融合、用戶為中心分布式智治網(wǎng)絡(luò)、超維度天線、內(nèi)生智能等方向取得突破，并已連續(xù)發(fā)布7本6G技術(shù)白皮書。率先推出Sub-7GHz超大規(guī)模MIMO驗證系統(tǒng)，并正在聯(lián)合中國移動開展6G關(guān)鍵技術(shù)驗證。率先開展6G云化基站原型樣機研發(fā)，樣機基于通用+專用處理器架構(gòu)，在提供通信連接的基礎(chǔ)上，可靈活按需部署AI、算力、感知等新型網(wǎng)絡(luò)服務(wù)，滿足未來6G“通-感-算-智”一體化需求。
二、 云網(wǎng)智算智用：賦能產(chǎn)業(yè)數(shù)智轉(zhuǎn)型
（一）車路云一體化方案
1）標準引領(lǐng)
作為C-V2X車聯(lián)網(wǎng)原創(chuàng)技術(shù)策源地，中國信科主導C-V2X國際標準制定，作為V2X標準化組織核心成員，牽頭及參編標準170+；積極在全球開展專利布局。
2）方案落地
在車路云一體化建設(shè)方面，中國信科系統(tǒng)布局C-V2X車路云一體化關(guān)鍵產(chǎn)品及方案，深度參與車路云一體化城市設(shè)計與實施，積極推動商用規(guī)�；l(fā)展，已在國家級車聯(lián)網(wǎng)先導區(qū)、示范區(qū)、雙智城市、車路云一體化試點城市等100多個項目廣泛應用。
中國信科可提供涵蓋C-V2X通信模組、C-ITS協(xié)議棧/應用場景軟件、測試服務(wù)等C-V2X全棧式解決方案，全面賦能C-V2X功能前裝量產(chǎn)。同時，以國產(chǎn)自主技術(shù)為核心，構(gòu)建了覆蓋智能座艙全場景的創(chuàng)新解決方案體系，打造了覆蓋L0至L4級別的全棧式智能駕駛解決方案，賦能車企靈活打造差異化智能體驗，實現(xiàn)性能與成本雙優(yōu)。目前，已與十余家車企開展C-V2X車載前裝項目合作，有效支撐智能網(wǎng)聯(lián)汽車輔助駕駛向高階自動駕駛演進。
3）產(chǎn)業(yè)共贏
作為智能網(wǎng)聯(lián)產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，中國信科始終與產(chǎn)業(yè)伙伴協(xié)同推動C-V2X車路云一體化技術(shù)研發(fā)與場景落地，成果豐碩。不斷拓展落地應用領(lǐng)域，聯(lián)合多方打造多個創(chuàng)新場景，以技術(shù)賦能提升效率與治理水平。
（二） 行業(yè)價值共創(chuàng)
1）算力生態(tài)
算力是數(shù)字經(jīng)濟的核心生產(chǎn)力，中國信科以全棧式創(chuàng)新構(gòu)建算力生態(tài)，推出基于國產(chǎn)CPU&NPU的全棧算力解決方案，涵蓋通算、智算推理等多元形態(tài)服務(wù)器，搭配Fit AI Studio一站式開發(fā)平臺、大模型應用與綠色開放液冷方案，目前已在央國企、金融、政務(wù)等多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)模應用，為行業(yè)智能化轉(zhuǎn)型提供全鏈條服務(wù)。其中液冷開放解耦方案顛覆傳統(tǒng)模式，重新定義數(shù)據(jù)中心能效標準。
2）數(shù)智賦能
中國信科堅持“以數(shù)據(jù)為核心”的數(shù)字化轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略，深耕云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、存儲技術(shù)等核心領(lǐng)域，以強大的算力為引擎，堅實的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)為基石，引領(lǐng)多場景下的算網(wǎng)深度融合，形成了一系列具有特色的解決方案。
（三） 賦能千行百業(yè)
1） 智慧能源
中國信科深耕礦山、石化、電力15年，成功落地300多個項目。5G專網(wǎng)基座+AI行業(yè)大模型雙輪驅(qū)動能源行業(yè)高速發(fā)展，支持毫米波、5G LAN、RedCap、TSN等業(yè)務(wù)場景新特性，實現(xiàn)安全、能效與智能化提升。成功部署多項標桿項目。
2）智慧工廠
面向數(shù)字化轉(zhuǎn)型，中國信科定制5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)解決方案，覆蓋冶金、化工、電子等行業(yè)，具有實用性強、延展性好、助力安全、能耗與質(zhì)量提升。
3）智慧交通
面向鐵路、城軌、機場三大市場，深度參與5G-R標準制定與試驗，推進國產(chǎn)化替代，已成功服務(wù)武漢、呼和浩特等多地機場。
4）智慧教育
中國信科通過共建產(chǎn)業(yè)學院，設(shè)立5G+空天地、AI網(wǎng)聯(lián)車等實驗中心，打造智慧校園樣板，并承辦“大唐杯”全國大學生新一代信息通信技術(shù)大賽、“挑戰(zhàn)杯”全國大學生系列科學技術(shù)競賽等，累計吸引800多所院校參與。
三、 智啟“芯”未來：突破核心芯片技術(shù)
（一）光模塊
此次展覽，中國信科帶來了備受業(yè)內(nèi)矚目的，SiPh-based 2Tb/s Chiplet。
SiPh-based 2Tb/s Chiplet采用硅基光電三維堆疊封裝工藝技術(shù)，是國內(nèi)首次驗證3D硅基光電芯粒架構(gòu)，實現(xiàn)單片最高達8×256G比特每秒的單向互連帶寬。該成果可廣泛應用于下一代算力系統(tǒng)和數(shù)據(jù)中心所需的CPO、NPO、LPO、LRO等各類光模塊產(chǎn)品中，助力產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)更高效率的數(shù)據(jù)傳輸與交換。
同時中國信科將展示800G ZR相干光模塊以及1.6T 2xDR4/FR4高速數(shù)通光模塊。800G ZR相干光模塊可支持靈活的客戶側(cè)、線路側(cè)業(yè)務(wù)速率，最大傳輸距離可達1000km。1.6T 2xDR4/FR4高速數(shù)通光模塊，充分滿足下一代GPU集群的互聯(lián)需求。從長距傳輸?shù)匠慊ヂ?lián)，中國信科全場景光模塊將為運營商和互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)提供可靠的大容量互聯(lián)解決方案，滿足大規(guī)模智算中心不斷增長的帶寬需求。
此外還展示了OPU光纖傳感模塊，該模塊助力光網(wǎng)絡(luò)從“傳輸通道”升級為“智能感知載體”。
（二）安全芯片
此次展會中國信科展示一系列的安全芯片，首先是旗艦產(chǎn)品雙界面安全芯片CE3D系列以卓越性能與高安全性在業(yè)界廣受認可，目前已廣泛應用于金融、交通、衛(wèi)生、社保等眾多行業(yè)；接觸式智能卡芯片CE41系列，能夠充分滿足標準SIM卡應用需求，并可拓展至M2M、移動支付、公共服務(wù)等多種領(lǐng)域。在無線充電領(lǐng)域，安全控制芯片C0A9以高安全、低功耗和小尺寸的顯著優(yōu)勢脫穎而出，有力地推動無線充電行業(yè)朝著更安全、更便捷的方向發(fā)展。身份識別芯片及解決方案尤為引人注目，依托先進的技術(shù)架構(gòu)，在保障身份信息安全無虞的同時，顯著提高了識別效率，為金融、政務(wù)、交通等多個領(lǐng)域的身份認證場景提供了可靠支持。
（三）圖傳芯片
中國信科秉承20年通信SoC芯片技術(shù)積累，在專網(wǎng)通信、寬帶自組網(wǎng)通信、車聯(lián)網(wǎng)通信等方面具有深厚的技術(shù)積累，形成了超大規(guī)模SoC芯片設(shè)計技術(shù)、無線移動通信技術(shù)、軟件定義無線電（SDR）芯片平臺技術(shù)等三大核心技術(shù)。此次展會重點展示了基于自研SDR SoC芯片的高靈活性和可配置性解決方案，通過軟件定義的方式，單顆芯片可支持2G/3G/4G/5G、C-V2X、NTN、寬帶自組網(wǎng)、寬帶集群、專網(wǎng)通信等十余種通信制式，并支持不同通信制式間的動態(tài)加載和多模并發(fā)通信，從而靈活、高效地應用于多個領(lǐng)域，實現(xiàn)"一芯多用"。在低空經(jīng)濟領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新，通過大規(guī)模商用驗證，累計出貨量達千萬顆。在車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，中國信科的C-V2X芯片及解決方案已成功應用于七大國家級車聯(lián)網(wǎng)先導區(qū)，支持全國超50個智能網(wǎng)聯(lián)示范區(qū)。
